产品范围：FOUP / PLP FOUP/ FOSB / SMIF Pod / Cassette / Shipping Box / 晶舟盒 / 晶圆出货盒 / 蛋糕盒 / 花篮清洗 / 片盒清洗 / 玻璃清洗 / 基板清洗 / 载具清洗 / 半导体部件等超微洁净清洗：4寸 / 5寸 / 6寸 / 8寸 / 12寸 全部覆盖，Recycle 再生二手晶圆，等其它特殊类型尺寸支持定制。
芯片制程工艺：满足先进制程、成熟制程、先进封装、传统封装工艺制程，3nm~28nm制程可进行定制，解决微粒子污染问题，提升芯片制造良率。

研发技术团队重点专研洁净工艺技术、清洗制程逻辑技术、分子层干燥技术，芯洁半导体在3个技术方面完成了底层核心技术数据构建。创新领先国际超净技术，搭建优质硬件环境主导自研发、自验证-聘请国际第三方机构测试认证后再推行市场为基础，解决了半导体领域在微粒子污染方面的技术壁垒，打破了国内长期依赖进口的洁净清洗工艺装备，并形成了芯洁半导体在超净领域独有的技术优势。

掌握国际领先洁净技术·提升芯片制造良率
专研超洁净技术、超净产品技术、超净材料技术