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H300 / H200 晶圆盒清洗机
  • H300 / H200 晶圆盒清洗机
H300 / H200 晶圆盒清洗机

全新国际成熟洁净制程工艺特点:
离心式洁净工艺剥离污染物微粒子+IR红外干燥工艺净化VOCs

超越普通循环水超声槽清洗方式-无法有效去除金属污染和Particle

设备独有优势:

1. H300 机型针对 12寸的FOUP、FOSB 洁净清洗,独立洁净工艺制程
2. H200 机型针对 8寸/6寸/5寸/4寸 Cassette,SMIF PODShipping Box 进行兼容洁净清洗

3. 洁净能力获得瑞士SGS专业认证,去除微粒子污染物Particle、金属离子、VOCs

4. 设备获得SEMI国际半导体协会-德国TUV SEMI S2 安全认证

5. 耗能优势:水/电/气耗能均低于进口设备,总功率39KW,平均运行功率22.5KW

6. 快速干燥和去除VOCs:IR红外加热+热风加热-双加热系统快速到达工艺温度,产能提升30%

7. 自研在线式水平加热罐系统,无水垢产生,加热快,流量高,一键自清洁功能,无耗材备件

8. 洁净优势:工艺洁净过滤系统,保证整机完全1级洁净清洗环境

9. 功能优势:可选配添加清洗剂功能

10. 产能优势:放入12组FOUP/FOSB(进口机型放入8组)

11. 备件成本低(进口机型价格昂贵,周期长)

12. 完全密闭清洗洁净腔室,腔内静电消除系统

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