1.适用于硅片尺寸：2寸（50mm），4英寸（100mm），6英寸(150mm),  8英寸（200mm）

2.适用于硅片厚度：≥400um

3.Mapping采用激光传感器，检测信息实时上传人机界面

4.配置力矩传感器，可设定推送阻力，精准控制推力并实现异常报警

5.设备运动控制采用全封闭闭环控制，符合半导体晶圆作业标准

6.设备采用抗静电材质，Fork采用陶瓷材质，符合半导体晶圆作业标准

7.可选配加装RFID，配合EAP/MES作业。

8.可选配加装扫码枪

9.可选装加装离子风枪