半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的，因此晶圆是半导体的基础。

集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，通常我们统称他们为芯片。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。

FOUP和FOSB 是常应用于集成电路的晶圆制造过程中，使用在所有工艺设备之间与所有工厂之间的储存运输功能，主要作用是保持内部晶圆与外界完全隔离、内部完全密闭充入惰性气体防止晶圆氧化损坏，给晶圆建立一个超微洁净空间。FOUP和FOSB在每个工艺使用完成均需要清洗，同时具有使用寿命限制和尺寸严格的使用要求。